Co je špatně?
Pro uložení dislike prosím napiš odůvodnění:
Pro uložení dislike prosím napiš odůvodnění:
${commentPrompt}Zatím nebyly přidány žádné komentáře. Buď první!
Reagovat
Napiš alespoň 7 znaků.
TP 2. záp. test
Ostatní
Vypracované otázky v tomto testu:
- Jaký význam má montáž čipu na základnu pouzdra?
- Jaké jsou přínosy použití povrchových ochran na kontaktních metalických plochách DPS?
- Jaké jsou vlastnosti lepidlového systému konstrukce flexibilních plošných spojů (Adhesive-based FPC)?
- Jaké techniky se používají pro zvýšení účinnosti leptání?
- Jaké jsou vlastnosti bezlepidlového systému konstrukce flexibilních plošných spojů (Adhesive-less FPC)?
- ${question.text.length > 125 ? question.text.substr(0,125) + '…' : question.text }
Tip: přístup ke všem otázkám získáš po zakoupení (spuštění) testu
… a dalších 38 otázek
Počet otázek
43
Spuštěno
532×
Předmět
Technologické procesy [TP]
Škola
Západočeská univerzita v Plzni
Datum nahrání
20. 5. 2022
TOP
${title}
${descriptionComputed}
${description1}
${description2}
${strongNote} ${note}
${date}
${title}
${counter|niceNumber}